반도체 분석(비교) 검사 항목_불량분석, 비교 분석 / 마이크로웍스 코리아(주)

안녕하세요.

마이크로웍스 코리아(주) 반도체 분석(비교) 센터입니다.

 

최근 반도체 납기 문제로 국내외에 유통 업체에서 자재를 구매하여

반도체 진품 여부, 불량 여부, 웨이퍼 단선 여부, 동작 불량에 대한 검증 요청이 많아지고 있습니다.

 

당사 반도체 분석(비교) 센터에서는 자체 기술을 바탕으로 진품(불량) 여부를 검사하고 있습니다.

22년 최신 X-RAY 장비와 전자현미경 도입으로 IQC, OQC를 통한 품질관리에 만전을 기하고 있습니다.

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* 반도체 분석(비교) 검사 항목 리스트

1. 반도체칩 외관검사(폰트. 마크 진품과 비교검사)

2. 비파괴검사(X-RAY 검사)

- Wire bonding 단선, 두께(금. 동),

- Wafer size 검사. Wafer crack 검사.

- Lead frame 검사. Ball grid array 검사.

- Package size 검사

3. QR코드 라벨링 검사 (오리지널 바코드 라벨, 폰트, 마크 인쇄 상태, QR코드 해독, 유관 검사)

4. DATASHEET를 통한 자료 비교검사 (마킹과 인쇄 양식이 맞는지 확인)

5. 해외 밴더 무료 검증 서비스 (해외 검증된 밴더를 통한 불량 판매건수 공유)

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QR코드 라벨링 검사 예시)

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반도체 분석(비교) REPORT 예시))

반도체 분석(비교) 의뢰 시 하기와 같은 양식으로 REPORT(보고서)를 발송해 드립니다.

 

당사는 비교 분석 시 진품 여부에 대한 판단보다는 동일품인지,아닌지에 대한 차이점을 알려드리는데

집중하고 있으며, 웨어퍼 단선 여부 및 제품의 상이한 부분이 어떤 부분인지에 대한 검사 결과를 토대로

제공해 드리고 있습니다.

 

샘플 시료#1과 샘플 시료 #2의 차이점과 비교 분석 REPORT로 하기 내용 참고 바랍니다.

X-RAY 분석 결과 4개로 구분 확대하여 Bonding 단선 여부 확인 및 wafer 사이즈 측정

lead 길이 측정을 통하여 동일품인지를 확인해 드리고 있습니다.

 

반도체 공급에서 분석(비교)까지 믿고 신뢰할 수 있는 마이크로웍스 코리아㈜와 함께하세요.

 

반도체 토탈 솔루션 기업 마이크로웍스 코리아(주)

대표전화 : 02-6112-7320

자재문의 : 02-6112-7328

공식 홈페이지 : http://www.microworks.co.kr/en/index.php