반도체 이야기37 [반도체 뉴스] 양자 컴퓨터의 혁명, 마이크로소프트 '마요라나1'공개! [반도체 뉴스] 양자 컴퓨터의 혁명, 마이크로소프트 '마요라나1' 공개! 세계 최초 토폴로지 코어 아키텍처 기반 설계로 단일 프로세서에 100만 개 이상의 큐비트 집적 가능...수년 내 컴퓨터 상용화 기대 양자 컴퓨터가 차세대 혁신 기술로 주목받는 가운데, 마이크로소프트가 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서'마요라나1(Majorana 1)'을 공개했습니다. 기존 양자 컴퓨터의 한계를 극복하며, 수십 년이 아닌 수년 내 상용화가 가능할 것이라는전망이 나옵니다.'마요라나 1'은 무엇이 다를까요? 그리고 반도체 시장과 산업에 어떤 변화를 가져올까요?지금 바로 살펴보겠습니다! 양자 컴퓨터의 핵심, '마요라나1'은 무엇인가?기존 양자 컴퓨터의 한계현재 대부분의 양자 컴.. 2025. 2. 26. [반도체 뉴스] 삼성·하이닉스, 낸드플래시 10% 감산…반도체 시장 변화 신호탄? 반도체 시장이 또 한 번의 변화를 맞이하고 있습니다. 📉삼성전자와 SK하이닉스가 낸드플래시 감산을 결정하면서, 업계의 관심이 집중되고 있는데요.이번 감산은 단순한 생산 축소가 아닌 공정 전환에 따른 ‘자연적 감산’ 방식이기 때문에 더 주목받고 있습니다.과연, 이번 조치가 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠지 알아보겠습니다!✅ 낸드플래시 감산, 왜 중요한가? 1. 삼성·SK하이닉스, ‘공정 전환’으로 자연 감산삼성전자와 SK하이닉스는 기존의 구공정 라인을 최신 공정으로 전환하는 ‘테크 마이그레이션(Tech Migration)’을 진행 중입니다.삼성전자: 128단 → 176단·238단·286단 전환SK하이닉스: 238단 → 321단 양산 준비 공정 전환 기간(약 3개월) 동안 장비 작동이 멈추면서 자연적.. 2025. 2. 13. [반도체 뉴스] SLM과 ASIC, 저비용 AI를 향한 도약 MS, SLM로 비용절감 위해 오픈AI GPT 의존 탈피 추진 인공지능(AI)의 급속한 발전으로 우리의 삶은 더욱 스마트해지고 있습니다,이러한 변화의 중심에는 데이터 처리 속도와 효율성을 높이는 반도체 기술이 있습니다.그러나 AI 기술의 확산은 성능 향상뿐만 아니라 비용과 에너지 효율성이라는 새로운 과제를 안겨주고 있습니다.이를 해결하기 위해 GPU에서 ASIC으로, 대형 언어 모델(LLM)에서 소형 언어 모델(SLM)으로의 전환이 가속화되고 있습니다,이러한 변화는 AI 산업에 어떤 혁신을 가져올까요? 반도체 기술의 혁신과 도전 • GPU에서 ASIC으로의 전환기존의 AI 연산에는 주로 GPU가 사용되었지만, 높은 전력 소모와 비용이 문제로 지적되었습니다. 이를 극복하기 위해 특정 용도에 맞게 설계.. 2025. 1. 8. [반도체 뉴스] 솔리다임, 세계최대 용량 AI 낸드 솔루션 공개···"내년 1분기 공급" 현존 최대 용량 122TB 구현Sk하이닉스의 자회사인 솔리다임이 122TB(테라바이트)용량의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반기업용 솔리드스테트드라이브(eSSD) 신제품 ‘D5-P5336’을 공개했다.솔리다임은 “기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품”이라며 “세계 최대 용량은 물론,최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춰 데이터센터 등 인공지능(AI) 인프라를 구축하는글로벌 고객들에게 도움을 줄 것”으로 기대했다.낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell)▲2비트 저장 MLC(Multi Level Cell) ▲3비트 저장 TLC(Triple Level Cell) ▲4비트 저장 QLC로 구분된다.eSSD는 AI 데이터센터 등에 .. 2024. 11. 21. [반도체 뉴스] 삼성·SK·인텔, SEDEX서 "패키지가 반도체 패권 좌우" | 단순 ‘포장’은 옛날 이야기··· 산업 패러다임 주도하는 ‘핵심’으로 “패키지를 지배라는 자가 반도체를 지배한다.”25일 폐막한 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’의 화두는 어드밴스드 패키징 기술이었다.삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업 인사는 일제히 패키징의 중요성을 강조했다.패키징은 말 그대로 반도체를 ‘포장’하는 과정이다.가공된 웨이퍼를 조그마한 칩으로 잘라, 제품을 보호하고 가치를 높힌다.단순 ‘포장’ 그 이상을 기대하게 된 것은 인공지능(AI) 시장이 본격 개화하면서다.고속·저전력의 로망을 실현해줄 해결사로 떠올랐다.반도체 업계는 전공정 과정에서 회로의 선폭을 더 이상 좁게할 수 없는 물리적 한계를 마주했다.| 삼성전자, “실리콘 커패시티 양산 마쳤다”실리콘 캐패시터는 .. 2024. 11. 7. [반도체 뉴스] HBM 날개단 SK하이닉스,3분기 실적 사상 최대 매출, 영업이익 분기 사상 최대···HBM과 eSSD가 견인 SK하이닉스가 올해 3분기 매출 17조 5731억원,영업이익 7조 300억원(영업이익률 40%),순이익 5조 7534(순이익률 33%)을 기록했다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘어섰고,영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원,순이익 4조 6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었다. 회사는 “데이터센터 고객 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속됐고,이에맞춰 고대역폭메모리(HBM), 기업용 골리드 스테이트 드라이브(eSSD) 등고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다” 며“특히 HBM 매출은 전 분기 .. 2024. 10. 28. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음
