반도체 이야기34 [반도체 뉴스] 솔리다임, 세계최대 용량 AI 낸드 솔루션 공개···"내년 1분기 공급" 현존 최대 용량 122TB 구현Sk하이닉스의 자회사인 솔리다임이 122TB(테라바이트)용량의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반기업용 솔리드스테트드라이브(eSSD) 신제품 ‘D5-P5336’을 공개했다.솔리다임은 “기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품”이라며 “세계 최대 용량은 물론,최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춰 데이터센터 등 인공지능(AI) 인프라를 구축하는글로벌 고객들에게 도움을 줄 것”으로 기대했다.낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell)▲2비트 저장 MLC(Multi Level Cell) ▲3비트 저장 TLC(Triple Level Cell) ▲4비트 저장 QLC로 구분된다.eSSD는 AI 데이터센터 등에 .. 2024. 11. 21. [반도체 뉴스] 삼성·SK·인텔, SEDEX서 "패키지가 반도체 패권 좌우" | 단순 ‘포장’은 옛날 이야기··· 산업 패러다임 주도하는 ‘핵심’으로 “패키지를 지배라는 자가 반도체를 지배한다.”25일 폐막한 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’의 화두는 어드밴스드 패키징 기술이었다.삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업 인사는 일제히 패키징의 중요성을 강조했다.패키징은 말 그대로 반도체를 ‘포장’하는 과정이다.가공된 웨이퍼를 조그마한 칩으로 잘라, 제품을 보호하고 가치를 높힌다.단순 ‘포장’ 그 이상을 기대하게 된 것은 인공지능(AI) 시장이 본격 개화하면서다.고속·저전력의 로망을 실현해줄 해결사로 떠올랐다.반도체 업계는 전공정 과정에서 회로의 선폭을 더 이상 좁게할 수 없는 물리적 한계를 마주했다.| 삼성전자, “실리콘 커패시티 양산 마쳤다”실리콘 캐패시터는 .. 2024. 11. 7. [반도체 뉴스] HBM 날개단 SK하이닉스,3분기 실적 사상 최대 매출, 영업이익 분기 사상 최대···HBM과 eSSD가 견인 SK하이닉스가 올해 3분기 매출 17조 5731억원,영업이익 7조 300억원(영업이익률 40%),순이익 5조 7534(순이익률 33%)을 기록했다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘어섰고,영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원,순이익 4조 6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었다. 회사는 “데이터센터 고객 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속됐고,이에맞춰 고대역폭메모리(HBM), 기업용 골리드 스테이트 드라이브(eSSD) 등고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다” 며“특히 HBM 매출은 전 분기 .. 2024. 10. 28. [반도체 뉴스] 삼성전자, 8세대 V낸드 기반차량용 SSD 업계 최고 개발 5나노 기반 컨트롤러 탑재, 업계 최고 속도···연내 양산 고용량 SSD 수요 대응··· 다양한 차량용 프로세스 인증 진행도 삼성전자가 업계 최초로 8세대 V랜드르 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발, 연내 양산에 들어간다고 24일 밝혔다. 삼성전자는 이미 주요 고객사에 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공했다. 이번 256GB 제품은 각각 4,000MB/s, 400B/s의 연속 읽기·쓰기 속도를 제공한다. 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선돼 차량내 온디바이스 AI기능 지원에 최적화됐다. 또 차량용 반도체 품질 기준인 AEC_Q100 Grade2를 만족해 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 256GB AM9C1.. 2024. 9. 25. 하이닉스, 6세대 D램‘1cDDR5’개발...삼성보다 앞섰다. 세계 최초 개발 완료 타이틀... 연내 양산해 원가 경쟁력 SK하이닉스가 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노(nm·1나노는 10억분의 1미터)급6세대(1c) 기술을 세계 최초로 개발했다. 앞서 5세대인 10나노 1b는지난해 5월 삼성전자가 SK하이닉스보다 열흘 먼저 양산했지만,6세대는 SK하이닉스가 한발 앞서 나간 셈이다.차세대 D램을 두고 두 기업의 자존심 경쟁이 치열해 지고 있다.SK하이닉스가 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한16GB(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 29일 밝혔다.SK하이닉스는 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다.SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했.. 2024. 9. 2. [반도체 뉴스] 삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 삼성전자가 업계 최소 두께 12mm급 LPDDR5XD램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.이 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR5X D램 중 가장 얇다.삼성전자는 업계 최소 크기 12mm급 LPDDR5X D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술,패키지 회로 기판과 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를약 9% 줄이고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고,각 내부 온도 제어에 도움을 주는 게 강점이다.삼성전자는 향후 6단 구조 기반 2.. 2024. 8. 14. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음
