2024/07/223 마이크로웍스 코리아㈜ 고용노동부장관 표창 수상 2024년 7월 19일 마이크로웍스 코리아가 중소기업 육성∙발전 공로 유공자에 선정되어 청년 일자리 창출 및 일자리 환경 개선 실적을 인정받아 경기 중소기업인대회에서 고용노동부장관 표창을 수상했습니다.가정친화를 위한 생일 직원 조기 퇴근, 복지카드. 월 1회 랜덤 모임 점심 식비 지원, 법인 명의 호텔&리조트 숙박비 지원, 직무 역량 강화를 위해 등외부 교육 무상 지원의 청년층이 선호하는 복지 제도 시행으로 일자리 환경 개선과 적극적인청년층 고용으로 일자리 창출에 힘을 보태고 있습니다. 마이크로웍스 코리아는 꾸준한 성장을 통해 신규 채용을 지속적으로 늘려왔습니다. 직원 복지를 강화하고 안전하고 쾌적한 근무 환경 조성과 직원 교육 및 역량 강화에도 힘써왔습니다.앞으로도 양질의 일자리를 창출하고 임직원이.. 2024. 7. 22. 여름휴가 휴무일정 안내드립니다. 안녕하세요 마이크로웍스 코리아(주) 입니다.여름휴가기간 원활한 대응을 위하여7월 마지막주 / 8월 첫째주 2팀으로휴가기간을 가집니다. 상비인원이 대기중이지만 중요한 업무는담당자와 직접 연락하여 진행 및 확인하시기 바랍니다.무더운 여름 건강관리에 유의하시고 즐거운 휴가 맞이하시기 바랍니다.Please br kindly advised that we would be closed during thesummer holiday as follows.(Korea Standard Time) 2024. 7. 22. [반도체 뉴스] 어드밴스드 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 테크 적층(積層)의 시대입니다.누가 더 높이, 더 효율적으로 반도체 칩을 쌓아 올리느냐의 경쟁이전세계 반도체 업계 화두입니다.HBM(고대역폭메모리)은 8단을 넘어 이제 12단, 16단을 향해 가고 있습니다. 이런 추세라면 수년 내 20단을 넘어서는 제품도 곧 등장할 기세입니다. 비단 HBM 뿐일까요?패키징 기술도 2D에서 2.5D, 3D로 진화의 속도가 빨라지고 있습니다. 이 또한 적층입니다.소자 쪽에서도 낸드플래시가 300단 시대로 넘어가고 있습니다. D램도 예외는 아닙니다.삼성전자와 마이크론 등이 3D D램 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.적층의 시대는 패키징 요소기술의 진화를 부르고 있습니다. 건물로 비유하자면 고층 아파트를 짓는 겁니다.그러나 무한정 높게 쌓는 것이 능사는 아닙니다.각각.. 2024. 7. 22. 이전 1 다음
