wafer단선검사1 반도체 분석(비교) 검사 항목_불량분석, 비교 분석 / 마이크로웍스 코리아(주) 안녕하세요. 마이크로웍스 코리아(주) 반도체 분석(비교) 센터입니다. 최근 반도체 납기 문제로 국내외에 유통 업체에서 자재를 구매하여 반도체 진품 여부, 불량 여부, 웨이퍼 단선 여부, 동작 불량에 대한 검증 요청이 많아지고 있습니다. 당사 반도체 분석(비교) 센터에서는 자체 기술을 바탕으로 진품(불량) 여부를 검사하고 있습니다. 22년 최신 X-RAY 장비와 전자현미경 도입으로 IQC, OQC를 통한 품질관리에 만전을 기하고 있습니다. * 반도체 분석(비교) 검사 항목 리스트 1. 반도체칩 외관검사(폰트. 마크 진품과 비교검사) 2. 비파괴검사(X-RAY 검사) - Wire bonding 단선, 두께(금. 동), - Wafer size 검사. Wafer crack 검사. - Lead frame 검사. .. 2022. 8. 9. 이전 1 다음
