AI 시대를 이끌 메모리 반도체

 

​■ AI 시대를 이끌 메모리 반도체 'HBM'

 

‘챗GPT’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI 서비스 종류가 다양해지고 고도화될수록,

메모리 반도체가 수행해야 할 역할도 더욱 확장되고 있습니다. AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로

여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문입니다.

이러한 상황에서 반도체 업계는 ‘AI 서비스와 함께 폭발적으로 증가하는 데이터를 어떻게 효율적이고,

빠르게 처리할 것인가’에 대한 해답을 찾게 됩니다.

차원이 다른 고성능 기술을 제공하는 AI 시대의 핵심 반도체, ‘HBM’이 바로 그것입니다.

 

HBM(High Bandwidth Memory)은 이름 그대로 넓은 대역폭을 지닌 메모리를 뜻합니다.

여기서 ‘대역폭’이란 주어진 시간 내에 데이터를 전송하는 속도나 처리량, 즉 데이터 운반 능력을 의미합니다.

HBM은 현재 메모리 시장에서 가장 넓은 대역폭을 지닌 메모리 반도체인데, 간단히 이야기하면

메모리 중 데이터를 가장 빠르게 처리하고 전송할 수 있다는 것입니다.

이로써 HBM은 응용처의 성능과 전력 효율 향상에 기여할 수 있게 됩니다.

 

주로 게임이나 그래픽 작업과 같은 고성능 그래픽 분야에 활용되는 GDDR은 비교적 낮은 비용으로

높은 성능과 용량을 제공할 수 있습니다. 한편, HBM은 GDDR 대비 상대적으로 제조 과정이 복잡하고 비용이 높을 수 있지만,

더 높은 에너지 효율을 기반으로 HPC·AI 응용 수준의 높은 대역폭을 제공할 수 있습니다.

 

이는 HBM에 TSV(Through Silicon Via)라는 기술이 적용됐기 때문입니다.

TSV는 메모리 칩을 수직으로 쌓고, 적층된 칩 사이에 얇은 금속 터널을 만들어 전기적 신호가 칩 간 직접 전달되게 하는 패키징 기술이다.이로써 데이터 전송 속도의 지연을 최소화하고, 적은 전력으로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있게 됩니다.

한편, HBM에는 CoW(Chip on Wafer) 기술과 TCB(Thermal Compression Bonding) 기술도 적용되었습니다.

CoW는 이름 그대로 웨이퍼 위에 칩을 붙이는 기술을 의미하며,

TCB는 TSV가 적용된 얇은 칩이 전기적으로 연결될 수 있게 정밀하게 쌓아 올리는 패키징 기술을 말합니다.

 

---

 

 

*마이크로웍스코리아㈜에서 반도체 재고공유 플랫폼 ESC

재고 공유 플랫폼 ESC 사이트 주소 : http://www.microworks-esc.com/kr/index.php

홍보 동영상 : https://blog.naver.com/mworksk/223139207576

문의 사항 : 02-6112-7328

 

 

 

반도체 재고 반도체 수입 전자부품 구매대행 PCB 아트웍 반도체 패키지_TSSOP, SSOP, SOIC, SOT,, 등 ANALOGDEVICE ARROW 반도체대리점 IC칩 DCDC컨버터 알테라 FPGA PCB 원자재 IC부품 IC TI ANALOGDEVICE ARROW 반도체대리점 DCDC TI 자일링스 CPLD 컨버터 릴레이 아이솔레이터 컨트롤러 반도체칩 PCB 원자재 IC부품 IC MCU 리니어텍 자재 메모리모듈 WINBOND 메모리 어드벤텍 트랜샌드 반도체 유통 반도체 검사 전자부품 구매 IC 구매 아날로그디바이스 CPU 맥심

반도체 DRAM MODULE

​

올파츠 NAC AWG규격 ARROW 편광렌즈 IC114 레지스터 SUPPLIES 개폐기 ELCB 터치스크린 미쯔비시PLC HDMIDP CHERRY 트랜스미터 전자부품쇼핑몰 인버터컨버터 디지키코리아 MENTOR MENTOR COOPER ATLANTIC I79700K CAT6케이블 마우져 ATEC DIGIKEY APTIV 한국프로페이스 DATASHEET 삼원ACT 캐퍼시터 한국미쓰비시 LUCAS 과전류차단기 RS485케이블 APOLLO ELEMENT14 무선히팅건 AONE 6008 TTI 인버터펌프 미쯔비시전기 AVEVA FOXCONN ARRESTER 애로우일렉트로닉스 KACO FUJITSU 자일링스 20AWG 옴론코리아 오므론코리아 DICKIES ABUS 회로기판 캐피시터 고휘도LED SQUARED 쿨러팬 ACCURA 모터콘덴서 판다파츠 교류전자개폐기 모터인버터 회로차단기 CABLEDUCT 케페시터 ADDER RAF BAKERHUGHES ANYZEN BLACKBOX E-CON 단자압착기 CTEK ARKEMA 심포 형광램프 세라믹콘덴서 전자부품판매 하트전자 콘덴서종류 LEDDRIVER RS온라인 COMMSCOPE HITEC CEJN HY-M904 AVNET ROCHESTER 전자부품사이트 아두이노프로젝트 KETER HANYOUNG CARLISLE FASTSTEEL 오므론PLC 소리센서 FINDCHIPS PCB부품 METCAL AMP커넥터 커넥터종류 ALLPARTS ARROWELECTRONICS SEMTECH 로봇부품 전기전자부품 AVENTICS POMONA 애로우코리아 에브넷 LUUX 엡손L3100잉크 한국오므론전장 KRONE CONTITECH GEDORE RCHIPS 엘레멘트14 ICPART BLACKSTAR 차량용커넥터 AC커넥터 전자공구 커넥터케이블 ELGA KVASER 셈테크 퓨처일렉트로닉스 ATOTECH LEOCOM 아이씨샵 CHIP1STOP CHIPONE 결로테이프 BOGEN LEVITON CB-016N6 HOLTEK 2N2222 RF필터 MAXONMOTOR DYNEX WONPRO AVNETKOREA ABRACON SACMI 에로우코리아 ARROWKOREA 칩원스탑 ARAG B.BRAUN ARTUS MPJ-K-F MULTICOMP TESTPOINT 625ZZ MAKEPCB GEARWRENCH 비글본블랙 CAMFIL CATU 적외선거리센서 MAUSER REDLION 탄탈커패시터 ASTEC 콘덴서구입 CAVOTEC 애브넷 칩원 FARNELL RSCOMPONENTS ARROW.COM FINDCHIP DATASHEETS 아이씨밴큐 파인드칩스 파인드칩 CHIPONESTOP 아이씨파트 한능테크노 CITEC MOTORENCODER BIDDLE LUCEAT BIWIN ANTUNES ATKORE AUTOMED AZUD

​