핸드폰에서 전기자동차까지 전자제품은 우리의 일상생활의 생활필수품으로 자리 잡았습니다.
이러한 전자제품을 구성하고 있는 전자부품은 대부분 반도체로 이루어져 있습니다.
반도체 전자부품의 구조 및 크기가 줄어들고 복잡해짐에 따라 결함 위치 파악 및 고장 분석이 더 중요해지고 있습니다.
반도체 불량 분석은 제품의 제조 또는 어플리케이션에서 발생할 수 있는 문제를 첨단 분석 도구를 이용하여
시료에서 물리적, 전기적 결함을 일으키는 원인을 찾아내는 것입니다.
마이크로웍스 코리아 반도체 분석센터는 외관 검사에서 비파괴 X-ray검사까지 첨단장비를 이용하여
고객이 의뢰한 전자부품의 불량원인을 빠르게 분석하여 제공합니다.
또한 전세계적인 전자부품 공급부족 사태 속에서 빈번히 일어나고 있는 위변조 의심 전자부품의 비교 분석까지 수행하고 있습니다.
가장 많이 의뢰 받고 있는 불량 분석을 소개 드립니다.
■ 위조품 불량 (비교) 분석 : 외관 분석 + 비파괴 분석(X-ray)
위조품 여부를 확인하기 위해서 정품 1개, 의심품 1개를 분석하여 대조하게 됩니다.
외관 분석은 전자현미경, 물리적, 화학적 분석을 진행하게 됩니다.
전자현미경으로 외관을 자세하게 들여다보며 폰트, 재도금, 리드 부식 여부를 확인
물리적 분석은 EMC 표면을 긁어내어 블랙 토핑 여부를 확인
화학적 분석은 EMC 표면을 용매로 닦아 블랙 토핑 여부를 확인
비파괴 분석(X-ray)은 리드프레임 디자인, 다이 사이즈, 와이어 본딩을 확인합니다.
■ 디캡(De-capsulation)
레이저 또는 화학적 용매를 이용해 EMC를 제거하고 다이 상의 회로 패턴을 촬영, 비교하여 상이 여부를 확인합니다.
이외에도 다양한 방식의 분석으로 반도체 불량, 위조 여부를 확인하고 있습니다.
합리적인 비용으로 빠른 분석 결과를 받아보세요.
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