[반도체 뉴스] 삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

 

 

삼성전자가 업계 최소 두께 12mm급 LPDDR5X

D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

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이 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR5X D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12mm급 LPDDR5X D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술,

패키지 회로 기판과 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를

약 9% 줄이고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

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또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해

웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고,

각 내부 온도 제어에 도움을 주는 게 강점이다.

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삼성전자는 향후 6단 구조 기반 2GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 앏은

LPDDR5X D램 패키지로 개발, 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된

솔루션을 공급할 예정이다.

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배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은

"고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR5X D램의 성능뿐만 아니라

온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며, "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은

저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

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출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

"삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산"