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목록2024/05/08 (1)
마이크로웍스 코리아 (주)
[반도체 뉴스] 반도체 유리기판 서플라이체인 & 혁신기술
반도체 유리 기판서플라이체인 & 혁신기술 유리 기판이 어드밴스드 반도체 패키지 업계의 주목을 받고 있습니다.세계 굴지의 다수 기업이 기존 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)의유기 소재 코어층을 유리 기판으로 대체하려는 연구와 투자를 지속하고 있기 때문입니다. 통상 FC-BGA 기판 코어 층은 유리섬유 강화 에폭시 레진(FR4:Fire Retardant4)을 활용해 왔습니다. 유리는 FR4 소재 대비 더 딱딱해 열에 의한 휘어짐 문제가 적습니다. 이 때문에 대면적화에 유리합니다. 평탄성이 좋아 보다 세밀한 회로 형성도 가능합니다. 절연성이 높다는 점도 장점입니다. 전기신호 손실이 적고 신호전달 속도 측면에서도 강점이 있습니다.더 높은 동작 주파수를 요하는 고주..
반도체 이야기
2024. 5. 8. 10:00