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마이크로웍스 코리아 (주)
Description Part No Brand Qty @ Price Remarks Flash Memory [NAND/NOR] 512Mb Parallel NOR Flash P30 PF48F4400P0VBQEK Micron/Numonyx 10000 @ Call 4 days 512Mb SPI NOR Flash MT25QU512ABB8E12-0SIT Micron 2500 @ Call 5 days 4Gb NAND Flash Pb-Free SLC Ind MT29F4G08ABADAWP-IT:D Micron 1000 @ Call 2 days 4Gb NAND Flash SLC for Embedded S34ML04G100TFI000 Spansion/Skyhigh 10560 @ USD2.60 3 days 1Gb NAND F..
Description Part No Brand Qty @ Price Remarks Flash Memory [NAND/NOR] 1Gb M29EW Parallel NOR Flash BGA-64 PC28F00AM29EWHA Micron -- @ Call stock 4Gb NAND Flash TH58NVG2S3HTAI0 Kioxia/Toshiba 10000 @ Call stock 512Mb(64MB) SPI NOR Flash MT25QL512ABB8ESF-0AAT Micron 10000 @ USD3.00 5 days 128Mb SPI NOR Flash MX25L12835FM2I-10G Macronix MXIC 20608 @ Call 2 days 512Gb NAND Flash TH58TFG9DDLBA8C Kiox..
■시스템 반도체(System Semiconductor) 시스템 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 반도체를 말합니다. 정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보(Data)를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체입니다. 시스템 반도체는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(analog IC), 로직 IC(Logic IC), 광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다. – 마이크로컴포넌츠 : 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 MPU, MCU, DSP 등이 있으며, 마이컴이라고도 불린다. – 아날로그 IC : 음악과 같은 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔..
Description Part No Brand Qty @ Price Remarks Flash Memory [NAND/NOR] 256Mb SPI NOR Flash MX25U25645GZ4I00 Macronix MXIC 20000 @ Call booking 8Mb Page erase SPI NOR Flash M25PE80-VMN6TP Micron 5000 @ USD6.50 stock 2Gb(256MB) SPI NOR Flash MT25QL02GCBB8E12-0SIT Micron -- @ Call stock 64Mb Multi I/O SPI NOR Flash AT N25Q064A11ESEA0F Micron -- @ Call stock 512Mb M29EW Parallel NOR Flash BGA-64 PC28..
Description Part No Brand Qty @ Price Remarks Flash Memory [NAND/NOR] 2Gb(256MB) SPI NOR Flash MT25QL02GCBB8E12-0SIT Micron 5000 @ USD10.50 stock 128Mb Embedded Parallel NOR Flash MT28EW128ABA1HJS-0SIT Micron 10000 @ USD2.65 stock 512Mb P30 Parallel NOR Flash PC28F512P30BFA Micron 1800 @ USD185.00 4 days 2Gb NAND Flash SLC MT29F2G01ABAGDWB-IT:G Micron -- @ Call stock 512Mb SPI NOR Flash MX25L512..
■ 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package 오늘의 주제는 반도체 패키지입니다. 지난 번에는 패키징 공정에 대해서 알아보았는데요, 오늘은 좀 더 구체적으로 알아볼까요? 반도체 패키지의 역할 하나, 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들을 공급 둘, 열 발산을 통한 반도체 소자의 온도를 제어 셋, 반도체 소자를 기계적 또는 화학적인 위험 요소로부터 보호 일반적으로 알려진 반도체라고 하면 검은색의 납작하고 작은 직사각형의 지네 같은 다리들이 여러 개 붙어있는 부품을 상상하지 않으셨나요? 이런 타입의 패키지(TSOP)는 예전에는 자주 사용되었지만 현재는 일부 제품에만 사용되고 있습니다. 그렇다면 다른 패키지 형태는 어떤 것들이 있는지 자세히 알아볼까요? ■ 같은 듯 다른 패키지의..