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2024년도 11월 5주 / 메모리 가격동향 _ 마이크로웍스 코리아(주) DescriptionPart NoBrandQty @PriceRemarks Flash Memory [NAND/NOR]  4Mb SPI NOR Flash MX25V4006EM1I-13G Macronix MXIC 25000 @ USD0.19booking 2Gb NAND Flash TC58BVG1S3HTA00 KIOXIA/Toshiba -- @ Callstock 64Gb NAND Flash SLC TH58TEG6H2HBA4C KIOXIA/Toshiba 3920 @ USD343 days 2Gb NAND Flash 256Mx8 TC58NVG1S3EBAI4 KIOXIA/Toshiba -- @ Callstock 2Gb NAND Flash SLC MT29F2G01ABAGDWB-IT:G Micron 20000 @ USD0.. 2024. 11. 25.
[반도체 뉴스] 솔리다임, 세계최대 용량 AI 낸드 솔루션 공개···"내년 1분기 공급" 현존 최대 용량 122TB 구현Sk하이닉스의 자회사인 솔리다임이 122TB(테라바이트)용량의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반기업용 솔리드스테트드라이브(eSSD) 신제품 ‘D5-P5336’을 공개했다.​솔리다임은 “기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품”이라며 “세계 최대 용량은 물론,최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춰 데이터센터 등 인공지능(AI) 인프라를 구축하는글로벌 고객들에게 도움을 줄 것”으로 기대했다.​낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell)▲2비트 저장 MLC(Multi Level Cell) ▲3비트 저장 TLC(Triple Level Cell) ▲4비트 저장 QLC로 구분된다.eSSD는 AI 데이터센터 등에 .. 2024. 11. 21.
2024년도 11월 4주 / 메모리 가격동향 _ 마이크로웍스 코리아(주) DescriptionPart NoBrandQty @PriceRemarks Flash Memory [NAND/NOR]  64Mb Data storage SPI NOR Flash M25P64-VME6TG Micron 3659 @ Callstock HK 64Mb NOR Flash MX25L6445EMI-10G Macronix MXIC 1000 @ USD0.7stock 2Gb NAND Flash TC58NVG1S3HBAI4 KIOXIA/Toshiba 10500 @ Call3 days 256Mb SPI NOR Flash MX25U25643GZNI00 Macronix MXIC 20000 @ Callbooking 64Gb NAND Flash TC58LJG9W25BAIM KIOXIA/Toshiba 5600 @ Call.. 2024. 11. 18.
2024년도 11월 3주 / 메모리 가격동향 _ 마이크로웍스 코리아(주) DescriptionPart NoBrandQty @PriceRemarks Flash Memory [NAND/NOR]  2Gb NAND Flash TC58BVG1S3HTA00 KIOXIA/Toshiba 9600 @ Callstock 128GB(1Tb) NAND Flash MLC TH58TFT0DDLBA8H KIOXIA 5600 @ Callstock 2Gb NAND Flash SLC MT29F2G01ABAGDWB-IT:G Micron 4000 @ USD0.75stock 64Gb NAND Flash 8Gx8 MLC 19nm TC58TEG6DDLTA00 KIOXIA 2880 @ Callstock 32Mb SPI NOR Flash MX25L3206EM2I-12G Macronix MXIC -- @ Callstock.. 2024. 11. 11.
[반도체 뉴스] 삼성·SK·인텔, SEDEX서 "패키지가 반도체 패권 좌우" | 단순 ‘포장’은 옛날 이야기··· 산업 패러다임 주도하는 ‘핵심’으로  “패키지를 지배라는 자가 반도체를 지배한다.”25일 폐막한 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’의 화두는 어드밴스드 패키징 기술이었다.삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업 인사는 일제히 패키징의 중요성을 강조했다.​패키징은 말 그대로 반도체를 ‘포장’하는 과정이다.가공된 웨이퍼를 조그마한 칩으로 잘라, 제품을 보호하고 가치를 높힌다.단순 ‘포장’ 그 이상을 기대하게 된 것은 인공지능(AI) 시장이 본격 개화하면서다.고속·저전력의 로망을 실현해줄 해결사로 떠올랐다.반도체 업계는 전공정 과정에서 회로의 선폭을 더 이상 좁게할 수 없는 물리적 한계를 마주했다.​| 삼성전자, “실리콘 커패시티 양산 마쳤다”실리콘 캐패시터는 .. 2024. 11. 7.
11월 휴무일정 안내드립니다. Holiday Notice​안녕하세요. 마이크로웍스 코리아(주) 입니다.당사 봉사활동 일정으로 11월 27일(수)에는오후 업무를 휴무하오니 참고하시기 바랍니다.급하신 업무내역에 대해서는 담당자에게 직접 연락 부탁드립니다.감사합니다.Please be kindly advised thatwe would be closed during the afternoon inNOVEMBER 2024 as follows. 2024. 11. 6.

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