반도체 이야기35 [반도체 뉴스] 삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 삼성전자가 업계 최소 두께 12mm급 LPDDR5XD램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.이 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR5X D램 중 가장 얇다.삼성전자는 업계 최소 크기 12mm급 LPDDR5X D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술,패키지 회로 기판과 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를약 9% 줄이고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고,각 내부 온도 제어에 도움을 주는 게 강점이다.삼성전자는 향후 6단 구조 기반 2.. 2024. 8. 14. [반도체 뉴스] 글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 개발에 나선 이유 [반도체 뉴스] 글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 개발에 나선 이유 글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 연구개발에 팔을 걷었다.산화물 반도체는 그간 디스플레이 산업에 활발히 적용된 품목이다.전력 누설이 적고, 전자 이동이 빠른 강점 때문이다. 삼성전자는 지난 5월 개최된 IMW 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개, 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다. IGZO는 인듐(In), 갈륨(Ga), 산화아연(ZnO)으로 구성된 금속 산화물 소재다.삼성은 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 통해 차세대 D램으로의 확장을 도모한다.IGZO 소재는 높은 전자 이동도, 제로에 가까운 누설전류 저온 공정에서의 적합성 등의 장점으로 반도체 업계의 지속적인 관심을.. 2024. 7. 26. [반도체 뉴스] 어드밴스드 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 테크 적층(積層)의 시대입니다.누가 더 높이, 더 효율적으로 반도체 칩을 쌓아 올리느냐의 경쟁이전세계 반도체 업계 화두입니다.HBM(고대역폭메모리)은 8단을 넘어 이제 12단, 16단을 향해 가고 있습니다. 이런 추세라면 수년 내 20단을 넘어서는 제품도 곧 등장할 기세입니다. 비단 HBM 뿐일까요?패키징 기술도 2D에서 2.5D, 3D로 진화의 속도가 빨라지고 있습니다. 이 또한 적층입니다.소자 쪽에서도 낸드플래시가 300단 시대로 넘어가고 있습니다. D램도 예외는 아닙니다.삼성전자와 마이크론 등이 3D D램 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.적층의 시대는 패키징 요소기술의 진화를 부르고 있습니다. 건물로 비유하자면 고층 아파트를 짓는 겁니다.그러나 무한정 높게 쌓는 것이 능사는 아닙니다.각각.. 2024. 7. 22. [반도체 뉴스] 인간의 뇌 닮은 뉴로모픽반도체 향후 GPU 대체한다 인텔, 씬센스, 이니베이션 등 뉴로모픽 반도체 연구"뉴로모픽반도체, 아직은 킬러 애플리케이션 없어" 데이터센터의 전력사용량이 급증하면서, 전력 사용량이 적은 인공지능(AI) 반도체에 대한 필요성이 대두되고 있다.업계에서는 인간의 뇌를 모사한 뉴로모픽반도체가 그래픽처리장치(GPU) AI반도체의 대안이 될 수 있을 것으로보고 있다. 뉴로모픽반도체는 GPU 대비 소비 전력이 수십배 이상 개선된 차세대 반도체다.정두석 한양대학교 교수는 27일 서울 양재 엘타워에서 열린 뉴로모픽반도체 워크숍에서'디지털 뉴로모픽 프로세서 개발동향' 을 주제로 발표했다. 정 교수는 "(뉴로모픽 반도체 연구는)그래픽처리장치(GPU)가 AI의 지속적인 발전을 보장해주는 하드웨어인가에 대한 질문에답을 찾기 위한 노력 중 하나"라며 "스.. 2024. 6. 5. [반도체 뉴스] 국내 첫 군집위성 발사 우주반도체 시대 본격화 [반도체 뉴스] 국내 첫 군집위성 발사 우주반도체 시대 본격화 상용부품(COTS) 활용한 저비용 위성 위성 10기 추가 예정, 신뢰성 평가 중요성↑ 국산 초소형 군집위성이 성공적인 첫발을 내딛었다. 과학기술정보통신부는 지난 24일 오전 7시 8분경뉴질랜드 마히야 발사장에서 초소형급 지구관측용 실용위성인 ‘초소형 군집위성 1호’를 발사했다.우주 궤도에 진입한 이후 양방향 교신과 함께 태양광 패널이 전개됐다. 최종 발사 성공이 확인된 셈이다. 이번 초소형 군집위성 프로젝트는 2020년부터 시작됐다. 오는 2027년까지 2133억원을 투자해 재난재해 등 국가 위기상황에서의 대응력 강화가 목적이다. 고도 500km에서 흑백 해상도 1m, 컬러 4m 수준으로 관측할 수 있는 전자광학카메라가 탑제됐다.촬영 폭.. 2024. 5. 22. [반도체 뉴스] 반도체 유리기판 서플라이체인 & 혁신기술 반도체 유리 기판서플라이체인 & 혁신기술 유리 기판이 어드밴스드 반도체 패키지 업계의 주목을 받고 있습니다.세계 굴지의 다수 기업이 기존 반도체 패키지 기판인 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)의유기 소재 코어층을 유리 기판으로 대체하려는 연구와 투자를 지속하고 있기 때문입니다. 통상 FC-BGA 기판 코어 층은 유리섬유 강화 에폭시 레진(FR4:Fire Retardant4)을 활용해 왔습니다. 유리는 FR4 소재 대비 더 딱딱해 열에 의한 휘어짐 문제가 적습니다. 이 때문에 대면적화에 유리합니다. 평탄성이 좋아 보다 세밀한 회로 형성도 가능합니다. 절연성이 높다는 점도 장점입니다. 전기신호 손실이 적고 신호전달 속도 측면에서도 강점이 있습니다.더 높은 동작 주파수를 요하는 고주.. 2024. 5. 8. 이전 1 2 3 4 5 6 다음
